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标签：半导体晶圆制造工艺流程

• 晶圆制造：半导体工艺流程揭秘**
  半导体晶圆制造是一个复杂且精细的过程，它将硅砂转化为微小的半导体器件。这个过程大致可以分为以下几个步骤：硅锭制备、晶圆切割、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积、物理气相沉积、掺杂、金属化、测试和封装。
  2026-05-15